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Processador CPU Intel XEON Gold 5317 / 12x3.0GHz / 18MB / 150W
Intel XEON GOLD 5317 PROC 18M CACHE 3.GHZ FC-LGA16A TRAY. Família de processador: Intel® Xeon®, Socket do processador: FCLGA4189, Litografia do processador: 10 nm. Canais de memória: Octa-channel, Tipos de memória suportados pelo processador: DDR4-SDRAM. Sets de instruções suportados: SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512, Escalabilidade: 2S, Segmento de mercado: Servidor. Maximum Enclave Size Support para Intel® SGX: 64 GB. Tamanho da CPU: 77.5 x 56.5 mm
Detalhes técnicos | |
Tipos de memórias compatíveis | DDR4-SDRAM |
Data de lançamento | Q2?21 |
Estado | Launched |
Velocidade de memória (máx.) | 2933 MHz |
Número de ligações UPI | 3 |
Processador | |
Família de processador | Intel® Xeon® |
Os melhores preços estão na Telemoveis-Livres | |
Número de cores de processador | 12 |
Socket do processador | FCLGA4189 |
Litografia do processador | 10 nm |
Frequência base do processador | 3 GHz |
Número de threads do processador | 24 |
Taxas do barramento de sistema | 11,2 GT/s |
Cache do processador | 18 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 150 W |
Frequência turbo (max) do processador | 3,6 GHz |
Nome de código do processador | Ice Lake |
Memória | |
Canais de memória | Octa-channel |
Tipos de memória suportados pelo processador | DDR4-SDRAM |
ECC | Sim |
Pesos e dimensões | |
Tamanho da CPU | 77.5 x 56.5 mm |
Gestão de energia | |
Condições ambientais | |
Tcase | 84 °C |
Embalagem | |
Aprovação regulamentar | |
Conteúdo da embalagem | |
Bateria | |
Outras características | |
Memória interna máxima | 6000 GB |
Gráficos | |
Placa gráfica on-board | Não |
Características especiais de processadores | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) | Sim |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sim |
Intel Trusted Execution Technology | Sim |
Intel® Speed Shift Technology | Sim |
Intel® Transactional Synchronization Extensions | Sim |
Intel® Total Memory Encryption | Sim |
Intel® Crypto Acceleration | Sim |
Intel® Platform Firmware Resilience Support | Sim |
Maximum Enclave Size Support para Intel® SGX | 64 GB |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sim |
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) | Sim |
Intel 64 | Sim |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | Sim |
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) | Sim |
Unidades AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Sim |
Tecnologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Sim |
Dispositivo Intel® Volume Management (VMD) | Sim |
Tecnologia Intel® Run Sure | Sim |
Mode-based Execute Control (MBE) | Sim |
Compatível com tecnologia Intel® Optane? DC Persistent Memory | Sim |
Desempenho | |
Características | |
Execute Disable Bit | Sim |
Número máximo de ranhuras PCI Express | 64 |
PCI Express slots version | 4.0 |
Sets de instruções suportados | SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512 |
Escalabilidade | 2S |
Segmento de mercado | Servidor |
Código de Sistema Harmonizado (HS) | 8542310001 |
Número de Classificação do Controlo de Exportação (ECCN) | 5A992CN3 |
Sistema Automatizado de Acompanhamento para Classificação de Mercadorias (CCATS) | G178966 |
Configuração I/O | |
Dados logísticos | |
Características fornecedor |