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CPU Intel S1200 CORE i7 10700F TRAY 8x2,9 65W GEN10
Intel Core i7-10700F. Família de processador: Intel® Core? i7, Socket do processador: LGA 1200 (Socket H5), Litografia do processador: 14 nm. Canais de memória: Duplo canal, Memória interna máxima suportada pelo processador: 128 GB, Tipos de memória suportados pelo processador: DDR4-SDRAM. Segmento de mercado: PC, Configurações PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Sets de instruções suportados: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Frequência Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 4,8 GHz, Frequência Intel® Turbo Boost Technology 2.0: 4,7 GHz. Comprimento da embalagem: 44 mm, Profundidade da embalagem: 116 mm, Altura da embalagem: 101 mm
Detalhes técnicos | |
Tipo de produto | Processor |
Tipos de memórias compatíveis | DDR4-SDRAM |
Mercado alvo | Gaming, Content Creation |
Data de lançamento | Q2?20 |
Estado | Launched |
Memória máxima | 128 GB |
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Velocidade de barramento | 8 GT/s |
Processador | |
Família de processador | Intel® Core? i7 |
Número de cores de processador | 8 |
Socket do processador | LGA 1200 (Socket H5) |
Litografia do processador | 14 nm |
Caixa | Não |
Cooler incluído | Não |
Fabricante do processador | Intel |
Modelo de processador | i7-10700F |
Frequência base do processador | 2,9 GHz |
Modos de operação de processador | 64-bit |
Geração do processador | 10th gen Intel® Core? i7 |
Componente para | PC |
Número de threads do processador | 16 |
Taxas do barramento de sistema | 8 GT/s |
Frequência turbo (max) do processador | 4,8 GHz |
Cache do processador | 16 MB |
Tipo de cache do processador | Smart Cache |
Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
Largura de banda (máx.) de memória suportada pelo processador | 45,8 GB/s |
Nome de código do processador | Comet Lake |
Processador ARK ID | 199318 |
Geração | 10th Generation |
Memória | |
Canais de memória | Duplo canal |
Memória interna máxima suportada pelo processador | 128 GB |
Tipos de memória suportados pelo processador | DDR4-SDRAM |
Velocidades da memória suportada pelo processador | 2933 MHz |
ECC | Não |
Pesos e dimensões | |
Tamanho da CPU | 37.5 x 37.5 mm |
Gestão de energia | |
Condições ambientais | |
Tjunction | 100 °C |
Embalagem | |
Comprimento da embalagem | 44 mm |
Profundidade da embalagem | 116 mm |
Altura da embalagem | 101 mm |
Tipo de embalagem | Caixa de revenda |
Aprovação regulamentar | |
Conteúdo da embalagem | |
Bateria | |
Outras características | |
Memória interna máxima | 128 GB |
Gráficos | |
Placa gráfica on-board | Não |
Placa gráfica discreta | Não |
Modelo da placa gráfica on-board | Não disponível |
Modelo da placa gráfica discreto | Não disponível |
Características especiais de processadores | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) | Sim |
Tecnologia Intel de proteção de identidade (Intel® IPT) | Sim |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sim |
Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep | Sim |
Intel Trusted Execution Technology | Não |
Intel® Thermal Velocity Boost | Não |
Frequência Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 | 4,8 GHz |
Frequência Intel® Turbo Boost Technology 2.0 | 4,7 GHz |
Intel® Transactional Synchronization Extensions | Não |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sim |
Intel® Secure Key | Sim |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Não |
Intel® OS Guard | Sim |
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) | Sim |
Intel 64 | Sim |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | Sim |
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) | Sim |
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Sim |
Intel® Optane? Memory Ready | Sim |
Intel® Boot Guard | Sim |
Elegibilidade de plataforma Intel® vPro? | Não |
Desempenho | |
Características | |
Execute Disable Bit | Sim |
Idle States | Sim |
Thermal Monitoring Technologies | Sim |
Segmento de mercado | PC |
Número máximo de ranhuras PCI Express | 16 |
PCI Express slots version | 3.0 |
Configurações PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sets de instruções suportados | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
Escalabilidade | 1S |
Configuração do CPU (máx.) | 1 |
Opções incorporadas disponíveis | Não |
Especificações das soluções térmicas | PCG 2015C |
Revisão PCI Express CEM | 3.0 |
Número de Classificação do Controlo de Exportação (ECCN) | 5A992C |
Sistema Automatizado de Acompanhamento para Classificação de Mercadorias (CCATS) | G077159 |
Configuração I/O | |
Dados logísticos | |
Código de Sistema Harmonizado (HS) | 85423119 |
Características fornecedor | |
Unidade de Processamento Neural (NPU) |